Fattore di sputtering al tungsteno 80%
Il primo passaggio consiste nel pulire con un panno morbido e privo di pelucchi imbevuto di acetone;
Il secondo passaggio è simile al primo: utilizzare l'alcool per pulire;
Il terzo passaggio è la pulizia con acqua deionizzata. Dopo la pulizia con acqua deionizzata, posizionare il target in un forno per asciugarlo a 100 gradi Celsius per 30 minuti. Si consiglia di utilizzare un "panno privo di lanugine" per la pulizia di target in ossido e ceramica.
Obiettivi di sputtering al tungsteno al 99,95%
Il quarto passaggio consiste nel lavare il bersaglio con gas argon ad alta pressione e bassa umidità per rimuovere tutte le particelle di impurità che potrebbero causare archi elettrici nel sistema di sputtering.
Nota: quando si utilizza il bersaglio, indossare guanti protettivi puliti e privi di lanugine ed evitare assolutamente il contatto diretto con il bersaglio con le mani.
Obiettivi di sputtering W al 99,95%
Per evitare cortocircuiti e archi causati da cavità sporche durante il processo di sputtering, è necessario rimuovere periodicamente la materia sputterata accumulata al centro e su entrambi i lati della traccia di sputtering. Ciò aiuta anche gli utenti a operare in modo continuo alla massima densità di potenza. Eseguire lo sputtering.
